机房空调温度控制系统（51单片机空调温度控制系统设计）

hello大家好，我是本站的小编子芊，今天来给大家介绍一下机房空调温度控制系统（51单片机空调温度控制系统设计）的相关知识，希望能解决您的疑问，我们的知识点较多，篇幅较长，还希望您耐心阅读，如果有讲得不对的地方，您也可以向我们反馈，我们及时修正，如果能帮助到您，也请你收藏本站，谢谢您的支持！

机房空调温度控制系统（51单片机空调温度控制系统设计）

机房是许多企业和组织中不可或缺的一部分，它承载着各种重要的设备和系统。在这样的环境中，保持适宜的温度是至关重要的。为了有效地控制机房的温度，我们设计了一套机房空调温度控制系统，基于51单片机进行控制。

该系统主要包括传感器、温度控制器和执行器部分。我们使用温度传感器来实时监测机房的温度，传感器将收集到的温度数据传递给温度控制器。温度控制器根据预设的温度范围，通过51单片机进行温度判断和控制。当温度过高时，控制器将信号发送给执行器，启动空调系统，降低机房温度。

在设计中，我们注重系统的可靠性和精确性。传感器选用高精度的温度传感器，确保数据采集的准确性。温度控制器采用51单片机，具有较强的计算和控制能力。通过精心的算法设计，控制器可以对温度做出快速响应，并实时调整空调系统的工作状态，从而保持机房温度的稳定。

我们还为该系统设计了人机交互界面。通过LCD显示屏和按键，用户可以实时监测机房温度，并调整温度的设定值。用户还可以通过界面进行其他操作，如开关机、调节风速等。

该系统具有多种优势。它实现了机房温度的自动控制，减轻了人工干预的负担，提高了效率。系统具有高度的可靠性和稳定性，可以长时间稳定运行，保障机房设备的正常工作。该系统的使用还可以节省能源，避免能源的浪费。

通过机房空调温度控制系统的设计和实施，可以有效地提高机房环境的稳定性和安全性。减少了人为因素对机房温度的影响，提高了工作效率和设备的寿命。相信这一系统的应用将为企业和组织带来更加便利和可靠的机房管理体验。

机房空调温度控制系统（51单片机空调温度控制系统设计）

1、国家把计算机机房一般分为A类、B类和C类，对三类机房的要求不一样，标准依次降低。2、针对温湿度，A类和B类机房要求一样，温度都是23±1℃，湿度均为40%~55% 。C类机房的温度为18~28℃，湿度35%~75%。

机房：旧时手工、丝棉织业的工作场所和生产单位的通称；现在指电脑学习室；在IT业，机房普遍指的是电信、网通、移动、双线、电力以及政府或者企业等，存放服务器的，为用户以及员工提供IT服务的地方。

温度

说到温度，一般用的都是空调了。空调用来控制数据中心的温度和湿度，制冷与空调工程协会的“数据处理环境热准则”建议温度范围为20-25℃(68-75℉)，湿度范围为40-55%，适宜数据中心环境的最大露点温度是17℃。在数据中心电源会加热空气，除非热量被排除出去，否则环境温度就会上升，导致电子设备失灵。

通过控制空气温度，服务器组件能够保持制造商规定的温度/湿度范围内。空调系统通过冷却室内空气下降到露点帮助控制湿度，湿度太大，水可能在内部部件上开始凝结。如果在干燥的环境中，辅助加湿系统可以添加水蒸气，因为如果湿度太低，可能导致静电放电问题，可能会损坏元器件。电源

机房的电源由一个或多个不间断电源(UPS)和/或柴油发电机组成备用电源。为了避免出现单点故障，所有电力系统，包括备用电源都是全冗余的。对于关键服务器来说，要同时连接到两个电源，以实现N+1冗余系统的可靠性。静态开关有时用来确保在发生电力故障时瞬间从一个电源切换到另一个电源。地板

机房的地板相对瓷砖地板要提升60厘米(2英尺)，这个高度随社会发展变得更高了，是80-100厘米，以提供更好的气流均匀分布。

这样空调系统可以把冷空气也灌到地板下，同时也为地下电力线布线提供更充足的空间，现代数据中心的数据电缆通常是经由高架电缆盘铺设的，但仍然有些人建议出于安全考虑还是应将数据线铺设到地板下，并考虑增加冷却系统。小型数据中心里没有提升的地板可以不用防静电地板。计算机机柜往往被组织到一个热通道中，以便使空气流通效率最好。防火系统

机房的防火系统包括无源和有源设计，以及防火行动执行计划。通常会安装烟雾探测器，在燃烧产生明火之前能够提前发现火警，在火势增大之前可以截断电源，使用灭火器手动灭火。在数据中心是不能使用自动喷水灭火装置的，因为电子元器件遇水后通常会发生故障，特别是电源未截断的情况下使用水灭火情况会变得更糟。

即使安装了自动喷水灭火系统，清洁气体灭火系统也应早于自动喷水灭火系统启动。在数据中心还应该安装防火墙，这样可以将火源控制在局部范围内，即便是发生火灾也可以将损失减到最低。

参考资料：百度百科-机房

单片机空调温度控制系统

一、 目的

单片机综合练习是一项综合性的专业实践活动，目的是让学生将所学的基础理论和专业知识运用到具体的工程实践中，以培养学生综合运用知识能力、实际动手能力和工程实践能力，为此后的毕业设计打下良好的基础。

二、 任务

本次单片机综合练习的任务是设计并制作一个空调控制器。

基本任务是利用AT89C51单片机、ADC0809模数转换器等芯片设计并制作一个具有制冷、制热、通风和自动运行的手控型空调控制器。

三、硬件部分的具体内容和要求1．手控型空调控制器的功能：

1）空调控制器应具有制冷、制热、通风和自动运行四种工作模式。

a． 制冷：室内风机、压缩机及室外风机工作，而四通换向阀停止工作。

b． 制热：室内风机、压缩机、室外风机和四通换向阀均工作。

c． 通风：室内风机工作，而压缩机、室外风机和四通换向阀均不工作。

d． 自动运行：能根据当前室内温度和自动运行的设定温度，自动选择制冷、制热或通风工作模式。

e． 每按一下工作模式选择键时，工作模式按图3所示的箭头方向依此变换：图3 工作模式选择2）．能对温度进行设定和控制：

a． 制冷时温度调节范围为：20℃～32℃。当室内温度高于设定温度1℃时,开始制冷；而当室内温度降到设定温度时，则转为通风状态。

b． 制热时温度调节范围为：14℃～30℃。当室内温度低于设定温度1℃时,开始制热；而当室内温度升到设定温度时，则转为通风状态。

c． 通风时温度设置栏显示" 一 一 "，并且温度设置键无效。

d． 自动运行温度调节范围为：25℃、27℃、29℃。若室内温度低于设定温度5℃时,自动按制热工作模式运行；若室内温度高于设定温度时，则按制冷模式运行；否则按通风模式运行。

e． 温度设定键每按一下，则温度上升或下降1℃（在设定范围内）。

f． 控温精度为±1℃3）．室内风机具有高、中、低三档风速和自动风控制功能。

每按一下风速选择键时，风速模式按图4所示的箭头方向依此变换：图4 风速模式选择其中自动风与工作模式及温度有关：

a． 制冷时，当室内温度高于设定温度5℃时，为高速风；当室内温度高于设定温度2℃～5℃时，为中速风；当室内温度不高于设定温度2℃时，为低速风；

b． 制热时，当室内温度低于设定温度5℃时，为高速风；当室内温度低于设定温度2℃～5℃时，为中速风；当室内温度不低于设定温度2℃时，为低速风；

c． 通风时，当室内温度高于25℃时，为高速风；当室内温度介于20℃～25℃时，为中速风；当室内温度低于设定温度20℃时，为低速风；4）．具有压缩机三分钟自动保护功能。由于家用空调器所使用的压缩机大多为电容启动运行电动机，带载启动能力较差，因此无论在制冷运行还是在制热运行时，当压缩机停止工作后，必须在三分钟后才允许重新启动。2．电路设计、制作的功能和要求：1）用6只共阴极的八段数码管来分别显示工作模式、风速状态、设定温度和室内温度。为了统一起见，对6只八段数码管的具体排列和工作状态的显示符号作如下规定：室内温度设定温度风速状态：低速档用" "表示中速档用" "表示高速档用" "表示自动档用" "表示工作模式：制冷模式用"L"表示制热模式用"H"表示通风模式用"F"表示自动模式用" "表示2）用5只按钮来分别作为启动/关闭键、工作模式键、风速选择键、温度设定上升键和下降键。（此外还有1只系统复位按钮，共6只）3）上电后，自动显示自动工作模式、自动风速档、设定温度27℃和实际室内温度，这时用户可以对工作模式、风速档、设定温度进行设定，但只有在按下启动/关闭键后，空调器才正式开始运行；在空调器运行期间，若对上述状态进行设定，则空调器马上开始执行。若关机后（非断电）重新启动空调器，则空调器自动进入上次关机前的设定状态。4）用6只LED发光二极管来分别表示室内风速的高、中、低三档，压缩机、室外风机和四通换向阀，所有发光二极管均要求用2003达林顿管或三极管放大驱动。5）温度传感器采用AT502热敏电阻。

3.空调控制器硬件电路图4.硬件设计思想

1）根据任务书可知，该系统需要人机界面（按键输入7段码LED显示），AD采样，以及单片机控制部分等模块，并且可以得到以下硬件系统框图2）各部分硬件的设计

a.温度传感器选择根据任务要求我们选择了AT502作为温度传感器，根据电阻分压（如下图左），实现由温度到电压值的转换，因为AT502的温度系数比较大，经计算当温度变化范围是0-99度时，IN0口的电压范围是0.64-3.6伏，所以就可以不用运放，直接送到AD采样的输入端进行AD采样。b.AD芯片的选择因为温度变化范围是0-99度，理论上AD位数只要7位（128级）就够了，所以系统采用了经典的ADC0809（8位AD）作为AD采样芯片。温度的计算公式：V=5*Rt/(R+R1+Rt)c.按键输入：因为按键数目不多，所以系统直接采用非编码方式，直接连接单片机I/O口。

d.显示部分：

系统采用74HC573和ULN2003作为驱动，P0和P2作为输出口，控制动态显示的LED显示器。 e.输出控制

任务要求用6只LED发光二极管来分别表示室内风速的高、中、低三档，压缩机、室外风机和四通换向阀，51单片机的低电平驱动能力较强，LED可以直接连接单片机的I/O口。

空调的温度控制系统原理

空调温控主要就是控制温度范围，如出风温度，一般制冷态温度范围16-30度，如果你设定温度为27度，当室内温度高于27度，温控器就动作是压缩机工作，低于设定值压缩机就停止工作。

空调、冰箱的温控原理都是一样的。

空调空调扇空调扇

空调扇和空调的区别 空调扇和空调的区别，炎热夏天，除了选择使用空调制冷，还有的朋友选择空调扇制冷。然而一些朋友对于这两者的差异不太了解。下面我为大家分享空调扇和空调的区别。 空调扇和空调的区别1 从工作原理上看 空调可进行制冷，空调器通电后，制冷系统内制冷剂的低压蒸汽被压缩机吸入并压缩为高压蒸汽后排至冷凝器，室内空气不断循环流动，达到降低温度的目的'。 而空调扇从工作原理上并不具备制冷功能，而是通过在里面加水使水雾化后用风扇吹出提高房间湿度降温。 从价格上来看 空调的价格平均要高于空调扇。空调扇普遍在几百块价格，而普通的空调挂机也要上千元。 从功耗来看 空调扇的功耗和一般的风扇相差无异，100w左右。但吹出来的风平均要低上5-6度，所以非常的省电。而空调的功耗会大大高于空调扇，空调一般调高2度差别10%的功耗。 从使用场景来看 空调扇更适合小面积场所，比如自己的房间。如果面积较大，整体制冷的效果将大大减弱。 而空调适合的场所更多，大面积场所也可以照样hold住，且制冷效率较快。 从健康程度来看 空调制冷常需要紧闭房间来降低功耗，故而不利于房间内空气的更换，影响空气质量。在交换过程中易在出风口滤网沉积灰尘，吹出的风可能影响到人的身体健康。长期呆在空调房间内易出现身体上的不适应，比如空调病。 而空调扇可以出现在敞开的空间，对着人吹就会很舒服，对人的身体健康影响较小。 空调扇和空调的区别2 空调扇如何保养 1、常常加水。新机或长时间停用后的空调扇，必须在使用前灌注清水，可通过水标观察水位情况，控制加水量。加水前应拔下电源插头，以防止电器元件受损，待灌的水位上升到接近“最高”位置即可，不要过满;灌好水后，把扇门关上，在作制冷使用时，要注意观察水标的情况，当水位下降到接近“最低”位置时，即应补充加水。 2、冷冻冰晶。一般的空调扇都配有两个冰晶，每天晚上，把其中一个放在家里的冰箱冷藏柜里冷藏一段时间，第二天拿出来放到水箱里用，效果更好。 3、适当加湿。若要用制冷加湿送风作用，首先必须在水箱中加注清水，开机工作约1-3分钟后，出风温度由环境温度降低并达到最佳效果。有条件时加注低温冷水或冰水，降温效果更佳。 4、摆动送风。一般的空调扇都具有左右摆动送风功能，当需要摆动送风时，只需要按“风向”选择键一次，使“摆动风”指示灯亮，即马上自动左右送风，送风角度120度，若不需要摆动送风，再按风向选择键一次，使“定向风”指示灯亮，则停止摆动定向送风。

51单片机空调温度控制系统设计

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仅供学习与参考摘要

本检测系统硬件设计以AT89C51单片机为核心，用温度传感器DS18B20实现温度控制，用数码管显示实际温度和预设温度，制作数字温度计，并可以实现温度预警控制。单片机系统的软件编程采用单片机汇编进行编程。应用软件采用KEIL和PROTEUS仿真软件模拟实现控制过程。温度控制系统是基于单片机的计算机检测技术的软硬件开发和面向对象的高级可视化程序开发的有机结合。对温度控制的发展有很大的好处。如果投入生产，不仅会创造良好的经济效益，还可提高温控的简单化。关键词 单片机；DS18B20；调节；温度

Abstract

This examination system hardware design take at89C51 monolithic integrated circuit as a core, realizes the temperature control with temperature sensor DS18B20, Demonstrates the actual temperature and the preinstall temperature with the nixie tube，manufactures the simple intelligence temperature control system - - digit thermometer，And may realize the temperature early warning control.

. The monolithic integrated circuit systems software programming uses the monolithic integrated circuit assembly to carry on the programming. The superior machine application software uses KEIL and the PROTEUS simulation software simulation realizes the controlled process.

This article develops the intelligence temperature control system is based on monolithic integrated circuits computer examination technology software and hardware development and face the object high-level visualization procedure development organic synthesis. Has the very big advantage to temperature controls development. If place in operation, not only will create the good economic efficiency, but may also propose the simplification which the high temperature will control.

Keywords microcontroller;DS18B20;measure;temperture 目录

摘要 I

Abstract II

第1章 绪论 4

1.1 温度传感器发展概述 4

1.2 单片机技术简介 4

1.3 温度检测技术的发展 5

第2章 温度传感器的选择 8

2.1 测温方法 8

2.2 DS18B20简介 9

第3章 软硬件设计 10

3.1 单片机的选择 10

3.2 温度传感器的选择 10

3.3 仿真软件的选择 11

3.4 编译软件的选择 11

3.5 PROTEUS 仿真电路图 12

第4章 汇编语言程序 13

4.1 主程序和温度值转换成显示值子程序的流程图 13

4.2 DS18B20温度子程序和显示子程序的流程图 14

4.3 汇编语言源程序 14

第1章 绪论

1.1 温度传感器发展概述（略）1.2 单片机技术简介（略）1.3 温度检测技术的发展（略）第2章 温度传感器的选择

2.1 测温方法

温度是一个很重要的物理参数，钢铁的冶炼、石油的分馏、塑料的合成以

及农作物的生长等等都必须在一定的温度范围内进行，各种构件、材料的体积、电阻、强度以及抗腐蚀等物理化学性质，一般也都会随温度而变化。人们利用各种能源为人类服务，也往往是使某些介质通过一定的温度变化来实现的。所以在生产和化学试验中，人们经常会碰到温度测量的问题。

温度传感器是检测温度的器件，其种类最多，应用最广，‘发展最快。日常使用的材料及电子元件大部分都随温度而变化，资料【5】中介绍了作为实用传感器必须满足的一些条件:

(1)在使用温度范围内温度特性曲线要求达到的精度能符合要求:为了能

在较宽的温度范围内进行检测，温度系数不宜过大，过大了就难以使用，但对

于狭窄的温度范围或仅仅定点的检测，其温度系数越大，检测电路也能越简单。

(2)为了将它用于电子线路的检测装置，要具有检测便捷和易于处理的特

性。随着半导体器件和信号处理技术的进步，对温度传感器所要求的输出特性

应能满足要求。

(3)特性的偏移和蠕变越小越好，互换性要好。

(4)对于温度以外的物理量不敏感。

(5)体积小，安装方便:为了能正确地测量温度，传感器的温度必须与被

测物体的温度相等。传感器体积越小，这个条件越能满足。

(6)要有较好的机械、化学及热性能。这对于使用在振动和有害气体的环

境中特别重要。

(7)无毒、安全以及价廉、维修、更换方便等。温度测量的方法很多，根据温度传感器的使用方式，通常分为接触式测温

法与非接触式测温法两类。(1)接触式测温法由热平衡原理可知，两个物体接触后，经过足够长时间的热交换达到热平

衡，则它们的温度必然相等。如果其中之一为温度计，就可以用它对另一个物体实现温度测量，这种测温方式称为接触式测温法。接触式测温的优点显而易

见，它简单，可靠，测量精度高，但同时也存在不足:温度计要与被测物体有

良好的热接触，并充分换热，从而产生了测温滞后现象;测温组件可能与被测

物体发生化学反应;由于受到耐高温材料的限制，接触式测温仪表不可能应用

于很高温度的测量。(2)非接触式测温法由于测量组件与被测物体不接触，利用物体的热辐射能随温度变化的原理

测定物体温度。因而测量范围原则上不受限制，测温速度较快，还可以在运动

中测量。这种测温方式称为非接触式测温法。它的特点是:不与被测物体接触，也不改变被测物体的温度分布，热惯性小。从原理上看，用这种方法测温无上限。通常用来测定1000℃以上的移动、旋转或反应迅速的高温物体的温度或表面温度。

2.2 DS18B20简介

2.2.1技术性能描述

单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。测温范围 －55℃～＋125℃，固有测温分辨率0.5℃。支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现多点测温。工作电源: 3~5V直流电源。

在使用中不需要任何外围元件，测量结果以9~12位数字量方式串行传送。适用于DN15~25, DN40~DN250各种介质工业管道和狭小空间设备测温。

2.2.2应用范围

该产品适用于冷冻库，粮仓，储罐，电讯机房，电力机房，电缆线槽等测温和控制领域,轴瓦，缸体，纺机，空调，等狭小空间工业设备测温和控制。

2.2.3接线说明

特点有一线接口，只需要一条口线通信 多点能力，简化了分布式温度传感应用 无需外部元件 可用数据总线供电，电压范围为3.0 V至5.5 V 无需备用电源 测量温度范围为-55 ° C至+125 ℃ 。华氏相当于是-67 ° F到257华氏度 -10 ° C至+85 ° C范围内精度为±0.5 ° C。

温度传感器可编程的分辨率为9~12位 温度转换为12位数字格式最大值为750毫秒 用户可定义的非易失性温度报警设置 应用范围包括恒温控制，工业系统，消费电子产品温度计，或任何热敏感系统描述该DS18B20的数字温度计提供9至12位（可编程设备温度读数。信息被发送到/从DS18B20 通过1线接口，所以中央微处理器与DS18B20只有一个一条口线连接。为读写以及温度转换可以从数据线本身获得能量，不需要外接电源。 因为每一个DS18B20的包含一个独特的序号，多个DS18B20可以同时存在于一条总线。这使得温度传感器放置在许多不同的地方。它的用途很多，包括空调环境控制，感测建筑物内温设备或机器，并进行过程监测和控制。【6】第3章 软硬件设计

3.1 单片机的选择

单片机系统由单片机AT89C51、74HC245等芯片构成，完成数据采集、处理、通讯以及所有的功能，是整个系统的核心模块。

单片机是整个系统的核心，对系统起监督、管理、控制作用，并进行复杂的信号处理，产生测试信号及控制整个检测过程。所以在选择单片机时，参考了以下标准。(1)运行速度。单片机运行速度一般和系统匹配即可。

(2)存储空间。单片机内部存储器容量，外部可以扩展的存储器(包括1/0口)空间。

(3)单片机内部资源。单片机内部存储资源越多，系统外接的部件就越少，这可提高系统的许多技术指标。

(4)可用性。指单片机是否能很容易地开发和利用，具体包括是否有合适的开发工具，是否适合于大批量生产:、性能价格比，是否有充足的资源，是否有现成的技术资源等。

(5)特殊功能。一般指可靠性、功耗、掉电保护、故障监视等。

从硬件角度来看，与MCS-51指令完全兼容的新一一代AT89CXX系列机，比在片外加EPROM才能相当的8031-2单片机抗干扰性能强，与87C51-2单片机性能相当，但功耗小。程序修改直接用+5伏或+12伏电源擦除，更显方便、而且其工作电压放宽至2.7伏一6伏，因而受电压波动的影响更小，而且4K的程序存储器完全能满足单片机系统的软件要求。故AT89C51单片机是构造本检测系统的更理想的选择。本系统选用ATMEL生产的AT89C51单片机，其特性如下:

(1) 4K字节可编程闪速程序存储器;1000次循环写/擦

(2)全静态工作:OHz-24MHz

(3)三级程序存储器锁定

(4) 128 X 8位内部数据存储器，32条可编程1/0线

(5)两个十六位定时器/计数器，六个中断源

(6)可编程串行通道，低功耗闲置和掉电模式

该器件采用了ATMEL的高密度非易失性的存储器工艺，并且可以与工业标准的MCS-51指令集和输出管脚兼容。由于将多功能8位CPU与闪速式存储器组合在单个芯片中，AT89C51是一种高效的微控制器，为很多嵌入式系统提供了高灵活性且价廉的方案。

3.2 温度传感器的选择

DS18B20是美国达拉斯半导体公司的产品，与其他产品相比较它的性能有如下特点：①采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位），②测温范围为-55℃-+125℃，测量分辨率为0.0625℃,③内含64位经过激光修正的只读存储器ROM，④适配各种单片机或系统机，⑤用户可分别设定各路温度的上、下限，⑥内含寄生电源。所以在本设计中，我采用了DS18B20作为温度传感器。【8】

3.3 仿真软件的选择

Proteus 是英国Labcenter公司开发的电路分析与实物仿真软件。它运行于Windows操作系统上，可以仿真、分析(SPICE)各种模拟器件和集成电路，该软件的特点是：

①实现了单片机仿真和SPICE电路仿真相结合。具有模拟电路仿真、数字电路仿真、单片机及其外围电路组成的系统的仿真、RS232动态仿真、I2C调试器、SPI调试器、键盘和LCD系统仿真的功能；有各种虚拟仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等。

②支持主流单片机系统的仿真。目前支持的单片机类型有：ARM7(LPC21xx)、 8051/52系列、AVR系列、PIC10/12/16/18系列、HC11系列以及多种外围芯片。

③提供软件调试功能。在硬件仿真系统中具有全速、单步、设置断点等调试功能，同时可以观察各个变量、寄存器等的当前状态，因此在该软件仿真系统中，也必须具有这些功能；同时支持第三方的软件编译和调试环境，如Keil C uVision2、MPLAB等软件。【9】

3.4 编译软件的选择

KEIL C51标准C编译器为8051微控制器的软件开发提供了C语言环境,同时保留了汇编代码高效,快速的特点。C51编译器的功能不断增强，使你可以更加贴近CPU本身，及其它的衍生产品。C51已被完全集成到uVision2的集成开发环境中，这个集成开发环境包含：编译器，汇编 器，实时操作系统，项目管理器，调试器。uVision2 IDE可为它们提供单一而灵活的开发环境。

C51 V7版本是目前最高效、灵活的8051开发平台。它可以支持所有8051的衍生产品，也可以支持所有兼容的仿真器，同时支持其它第三 方开发工具。C51 V7版本无疑是8051开发用户的最佳选择。

uVision2集成开发环境具有如下功能：

一、项目管理

工程(project)是由源文件、开发工具选项以及编程说明三部分组成的。

一个单一的uVision2工程能够产生一个或多个目标程序。产生目标程序的源文件构成“组”。开发工具选项可以对应目标，组或单个文件。

uVision2包含一个器件数据库(device database)，可以自动设置汇编器、编译器、连接定位器及调试器选项，来满足用户充分利用特定 微控制器的要求。此数据库包含：片上存储器和外围设备的信息，扩展数据指针(extra data pointer)或者加速器(math accelerator)的特 性。

uVision2可以为片外存储器产生必要的连接选项：确定起始地址和规模。

二、集成功能

uVision2的强大功能有助于用户按期完工。

1.集成源极浏览器利用符号数据库使用户可以快速浏览源文件。用详细的符号信息来优化用户变数存储器。

2.文件寻找功能：在特定文件中执行全局文件搜索。

3.工具菜单：允许在V2集成开发环境下启动用户功能。

4.可配置SVCS接口：提供对版本控制系统的入口。

5.PC－LINT接口：对应用程序代码进行深层语法分析。

6.Infineon的EasyCase接口：集成块集代码产生。【10】

3.5 PROTEUS 仿真电路图

图1是基于单片机的智能温度检测系统电路原理图。控制加热热水器电源电路用LED灯模拟代替，取消无水报警电路。装上水后接通电源，下方LED数码管显示当前水温。上方LED数码管显示预设水温。操作“个位”键和“十位”键可预设水温（如99℃）控制点。该电路具有如下功能：

（1） 测量水温，精度为1℃，范围为0~99℃；

（2） 三位数码管实时显示水温；

（3） 可预设水温（如99℃）控制点，当水加热到该水温时自动断电，当水温低于该水温时自动上电加热；

（4） 无水自动断电和报警功能（略）。图1 基于单片机的智能温度检测系统电路原理图第4章 汇编语言程序

4.1 主程序和温度值转换成显示值子程序的流程图4.2 DS18B20温度子程序和显示子程序的流程图4.3 汇编语言源程序

ORG 0

LJMP MAIN1

ORG 0003H

LJMP ZINT0

ORG 13H

LJMP ZINT1TMPH: EQU 28H

FLAG1: EQU 38H

DATAIN: BIT P3.7

MAIN1: SETB IT0

SETB EA

SETB EX0

SETB IT1

SETB EX1

SETB P3.6

SETB P3.2

MOV 74H,#0

MOV 75H,#0

MOV 76H,#0

MOV 77H,#0

MAIN: LCALL GET_TEMPER

LCALL CVTTMP

LCALL DISP1

AJMP MAIN

INIT_1820:

SETB DATAIN

NOP

CLR DATAIN

MOV R1,#3

TSR1: MOV R0,#107 ;保持642ms

DJNZ R0,$

DJNZ R1,TSR1

SETB DATAIN ;释放DS18B20总线

NOP

NOP

NOP

MOV R0,#25H

TSR2: JNB DATAIN,TSR3

DJNZ RO,TSR2

CLR FLAG1

SJMP TSR2

TSR3: SETB FLAG1 ;标志位置1，证明DS18b20存在

CLR P1.7

MOV R0,#117

TSR6: DJNZ R0,$

TSR7: SETB DATAIN

RET ；延时254us

GET_TEMPER:

SETB DATAIN

LCALL INIT_1820

JB FLAG1,TSS2

NOP

RET ；DS18B20检测程序

TSS2: MOV A,#0CCH ；跳过ROM,使用存储器

LCALL WRITE_1820

MOV A,#44H ；对RAM操作，开始温度转换

LCALL WRITE_1820

ACALL DISP1

LCALL INIT_1820

MOV A,#0CCH

LCALL WRITE_1820

MOV A,#0BEH

LCALL WRITE_1820

LCALL READ_1820；读暂存器中的温度数值

RET

WRITE_1820:

MOV R2,#8

CLR C

WR1: CLR DATAIN

MOV R3,#6

DJNZ R3,$

RRC A

MOV DATAIN,C

MOV R3,#23

DJNZ R3,$

SETB DATAIN

NOP

DJNZ R2,WR1

SETB DATAIN

RET

READ_1820:

MOV R4,#2

MOV R1,#29H

RE00: MOV R2,#8

RE01: CLR C

SETB DATAIN

NOP

NOP

CLR DATAIN

NOP

NOP

NOP

SETB DATAIN

MOV R3,#9

RE10: DJNZ R3,RE10

MOV C,DATAIN

MOV R3,#23

RE20: DJNZ R3,RE20

RRC A

DJNZ R2,RE01

MOV @R1,A

DEC R1

DJNZ R4,RE00

RET

CVTTMP: MOV A,TMPH

ANL A,#80H ；判断温度正负，正不变，负则取反加1

JZ TMPC1

CLR C

MOV A,TMP1

CPL A

ADD A,#1

MOV TMP1,A

MOV A,TMPH

CPL A

ADDC A,#0

MOV TMPH,A

MOV 73H,#0BH

SJMP TMPC11

TMPC1: MOV 73H,#0AH

TMPC11: MOV A,TMP1

ANL A,#0FH

MOV DPTR,#TMPTAB

MOVC A,@A+DPTR

MOV 70H,A

MOV A,TMP1

ANL A,#0FH

SWAP A

ORL A,TMPL

B2BCD: MOV B,#100

DIV AB

JZ B2BCD1

MOV 73H,A

B2BCD: MOV A,#10

XCH A,B

DIV AB

MOV 72H,A

MOV 71H,B

TMPC12: NOP

DISBCD: MOV A,73H

ANL A,#0FH

CJNE A,#1,DISBCD0

SJMP DISBCD1

DISBCD0: MOV A,72H

ANL A,#0FH

JNZ DISBCD1

MOV A,73H

MOV 72H,A

MOV 73H,#0AH

DISBCD1: RET

TMPTAB: DB 0,1,1,2,3,3,4,4,5,6,6,7,8,8,9,9

DISP1: MOV R1,#70H

MOV R0,#74H

MOV R5,#0FEH ;显示实际温度

PLAY: MOV P1,#0FFH

MOV A,R5

MOV P2,A

MOV A,@R1

MOV DPTR,#TAB

MOVC A,@A+DPTR

MOV P1,A

MOV P1,A

MOV A,@R0

MOVC A,@A+DPTR

MOV P0,A

MOV A,R5

JB ACC.1,LOOP1

JB P1.7

CLR P1.7

CLR P0.7 ;显示小数点

LOOP1： LCALL DL1MS

INC R1

INC R0

MOV A,R5

JNB ACC.3,ENDOUT

RL A

MOV R5,A

MOV A,73H

CJNE A,#1,DD2

SJMP LEDH

DD2: MOV A,72H

CJNE A,72H,DDH

SJMP DD1

DDH: JNE PLAY1

LEDH: CLR P3.6

SJMP PLAY

PLAY1: SETB P3.6

SJMP PLAY

ENDOUT: MOV P1,#0FFH

MOV P2,#0FFH

RET

TAB: DB 0C0H,0F9H,0A4H,0B0H,99H

DB 92H,82H,0F8H,80H,90H,0FFH,0BFH

DL1MS： MOV R6,#14H

DL1: MOV R7,#100

DJNZ R7,$

DJNZ R6,DL1

RET

ZINT0: PUSH A

INC 75H

MOV A,,75H

CJNE A,#10,ZINT01

MOV 75H,#0

ZINT01: POP A

RETI

ZINTT1: PUSH A

INC 76H

MOV A,76H

CJNE A,#10,ZINT11

MOV 76H,#0

ZINT11: POP A

RETI

关于本次机房空调温度控制系统（51单片机空调温度控制系统设计）的问题分享到这里就结束了，如果解决了您的问题，我们非常高兴。